根据用户和市场需求，北京科信研制了适用于小尺寸TO元器件封装的FH1100型封焊设备(原FHJ-4)。可满足光通讯行业对TO-18，TO-25等小尺寸电子元器件的封焊需求。
技术特点
主气缸φ50mm，适用于TO-18，TO-25器件的封焊。
采用进口充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻焊机。
手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境，设有充氮气系统和露点测试仪接口，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点环境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮气、净化功能以及自动控温加热功能。采用内热式双加热板，副室内实际烘烤温度可达到100～140℃。
左副室：具有净化功能的传递室。
技术参数
储能电容：6750μF
标称能量：700J
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
电极间距：≥40mm
可用电极压力：20～100公斤力
供电电源：单相220V、50Hz、3kVA
